| 环境试验 |
项目 |
要求 |
测试方法 |
| MIL-STD-202G Method 108A 高温储存试验 |
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10% 3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10% |
温度:85±2℃ 时间:96±2hours 样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试. |
| IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低温储存试验 |
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10% 3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10% |
温度:-25±2℃ 时间:96±2hours 样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试. |
| MIL-STD-202G Method 103B 湿度测试 |
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10% 3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10% |
1.样品必须先在40±5℃条件下干燥24小时 2.干燥后测试 3.暴露:温度: 40±2℃,湿度:93±3%RH 时间: 96±2小时 4.暴露结束后,在试验箱中进行测试. 5.样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试. |
| MIL-STD-202G Method 107G 热冲击测试 |
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10% 3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10% |
从-40℃作用T分钟,然后温度冲击到125℃作用T分钟,作为一个循环,共作用20次. |
| For: SW322522/453232/SPE32/43/CI0603/0805/1008/1210 |
| 物理性试验 |
项目 |
要求 |
测试方法 |
| MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性测试 |
solder coverage 端子必须有95%以上着锡 |
1.端子浸入助焊剂然后浸入245±5℃锡炉中5秒 2.焊料: Sn(63)/Pb(37) 3.助焊剂: 松香助焊剂 |
| IPC J-STD-020B 过再流焊测试 |
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10% 3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10% |
1.参照下页回流焊曲线过三次
2.峰值温度为: 245±5℃ |
| MIL-STD-202G Method 201A 振动测试 |
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10% 3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10% |
用10-55Hz振动频率 0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振动2小时.(共6小时) |
| MIL-STD-202G Method 203C 落下测试 |
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10% 3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10% |
将产品包装后从1米高度自然落下至试验板上 1角1棱2面 |
| JIS C 5321 :1997 端子强度试验 |
定义:A:焊接端子截面积 A≤8mm² 推力≥5N 时间:30秒 8mm²≤20mm² 推力≥10N 时间:10秒 20mm² 推力≥20N 时间:10秒 弯折测试: 将产品焊于PCB上,分别经过推力测试和弯折测试后端子不会发生松脱. |
将PCB对中弯折,到达挠度2mm. |
| IEC 68-2-45:1993 耐溶剂性试验 |
无外观破坏及标记损坏 |
在IPA溶剂中浸泡5±0.5分钟,室温下干燥5分钟,然后擦拭10次. |
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